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****性：采用COB封裝技術(shù)，超高穩(wěn)定性COB是一種多燈珠集成化無支架封裝技術(shù)，直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板上，省卻繁瑣的表貼工藝，沒有了支架的焊接腳，每一個像素的LED芯片和焊接導(dǎo)線都被環(huán)氧樹脂膠體緊密嚴實地包封在膠體內(nèi)，沒有任何裸露在外的元...[查看詳細]
微間距COB封裝P1.8LED顯示屏
